公司新聞
1、朋友你好，SMT錯料是很嚴(yán)重的品質(zhì)問題。寫報告是很正常的。寫報告的內(nèi)容，首先你得確認(rèn)是批量性的貼錯還是只有這一個位置上的連接器貼錯。要理清思路。如果是偶發(fā)性的還是比較輕的。原因找到了，就是找發(fā)生原因的根源了 就是為什么會發(fā)生，可以從人機料法環(huán)，通過5M的方法去尋找和排查。
2、就比如說，一個英語專業(yè)的畢業(yè)生，如果想要在酒店里謀得一份不錯的工作和待遇，那么他不僅僅需要會流利的使用英語，自如地向外賓介紹酒店的各項器具等，如果他還想要有更大的上升空間的話，管理類的知識也要具備的。
3、大家在工作中做的好的地方給予鼓勵，做的不好的地方指出來，讓大家去修改，把工作更好的完成。 積極與其它小組進行工作交流。 打破慣性思維，在工作中要創(chuàng)新，實現(xiàn)共贏。
4、三人行，必有我?guī)熝?；擇其善者而從之，其不善者而改之；對大家做的好的地方加以學(xué)習(xí)，提升自己的工作能力。 階段性目標(biāo)，完成本月公司制訂的100萬目標(biāo)。 每月寫工作總結(jié)，總結(jié)上個月有什么好的經(jīng)驗和收獲。 團隊建設(shè) 根據(jù)每個人的工作職責(zé)安排大家的工作，完成公司制訂的銷售業(yè)績。
1、首先必須有良好的工藝流程，包括完善的文件管控和很強的執(zhí)行力。其次每個工廠必須最少有一個或以上的高質(zhì)量的SMT工程師，具備分析能力和實際操作能力，這個人既懂設(shè)備又懂工藝分析。最后必須有一個好的品質(zhì)監(jiān)督部門，QA QC什么的，這是一個黑臉角色。
2、另外，要注意保證環(huán)境的穩(wěn)定，溫濕度的管控。
3、大家都知道的一點，SMT的品質(zhì)是生產(chǎn)出來。要控制品質(zhì)就是要控制生產(chǎn)。而對SMT影響品質(zhì)最大的一個因素，莫過于印刷這個崗位，這個要重點控制。印刷崗位本身的檢查者一定要合格，對各種印刷狀態(tài)要做到正確的判斷。
4、SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）是一種用于電子組裝的工藝技術(shù)，其日常工作主要包括以下幾個方面： 設(shè)備維護與保養(yǎng)：確保SMT設(shè)備的正常運行，定期進行設(shè)備的清潔、保養(yǎng)和維修，以保證生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 質(zhì)量控制：監(jiān)控生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品質(zhì)量，確保產(chǎn)品符合設(shè)計和規(guī)格要求。
5、SMT錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量的影響非常大，百分之61％以上的返修板是因為錫膏印刷不良引起的，錫膏印刷的好壞決定了SMT產(chǎn)品品質(zhì)的好壞。由此，選擇一款好的印刷機和一套合適的印刷工藝非常關(guān)鍵。那么，我們怎么判別印刷品質(zhì)的好壞呢？要保證良好的錫膏印刷品質(zhì)，必須要做到這五點。
1、出現(xiàn)溢膠的原因可能膠的粘度值不夠，平常說的太稀了；工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。
2、smt膠水需注意以下幾點：點膠的成型效果的好壞直接影響了成品率，所以需要慎重對待，一般影響點膠的最主要參數(shù)就是壓力和時間。在針筒以及針孔不變的情況下，壓力越大，出膠量就會越大，膠點就會大一點，將會產(chǎn)生的最直接的不良后果就是溢膠。而壓力小的話，出膠量少，將會出現(xiàn)PCB元器件坍塌。
3、錫膏粘性問題： 如果錫膏未充分回溫或攪拌，導(dǎo)致粘性下降，印刷過程中可能會造成錫膏溢出，形成連錫。因此，錫膏的管理至關(guān)重要，需確保在適宜的溫度和攪拌條件下使用。鋼網(wǎng)精度不足： 鋼網(wǎng)應(yīng)精確匹配PCB焊盤，任何制作誤差，如開口過大，都會導(dǎo)致錫膏溢出，引發(fā)連錫。保證鋼網(wǎng)的精確度是防止連錫的關(guān)鍵步驟。
4、貼片紅膠溢膠可能會覆蓋在電路板的焊盤上，將會引發(fā)焊接不良，若不及時清洗，對于電路板也會產(chǎn)生一定的腐蝕作用。而元器件坍塌很容易出現(xiàn)粘接不牢固的現(xiàn)象。返修率高，外表也不美觀。合適的壓力作用出膠量合適的情況下，將會大大增加成品率，不浪費成本將使對成本控制的最節(jié)約的方法。
5、答案選自： http：//錫球：印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。REFLOW時升溫過快（SLOPE3），引起爆沸。
1、另外，要注意保證環(huán)境的穩(wěn)定，溫濕度的管控。
2、首先必須有良好的工藝流程，包括完善的文件管控和很強的執(zhí)行力。其次每個工廠必須最少有一個或以上的高質(zhì)量的SMT工程師，具備分析能力和實際操作能力，這個人既懂設(shè)備又懂工藝分析。最后必須有一個好的品質(zhì)監(jiān)督部門，QA QC什么的，這是一個黑臉角色。
3、工藝精細(xì)度。生產(chǎn)效率及可靠性。生產(chǎn)成本控制。靈活性和適應(yīng)性。工藝精細(xì)度是指SMT工藝過程中的精確度和細(xì)致程度。這包括組件的精確放置、焊接點的質(zhì)量等。高精度的工藝可以保證產(chǎn)品的性能和品質(zhì)，從而提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
4、而對SMT影響品質(zhì)最大的一個因素，莫過于印刷這個崗位，這個要重點控制。印刷崗位本身的檢查者一定要合格，對各種印刷狀態(tài)要做到正確的判斷。至于貼片機本身，相對印刷機而言是比較輕松的，畢竟貼裝出來的不良，是一眼就可以看出來的，能調(diào)整就調(diào)整，不能調(diào)整，只能想其他對策。
5、錫膏作為SMT貼片加工的焊接材料，錫膏的質(zhì)量對最終的焊接品質(zhì)有著重要的影響，需對錫膏進行嚴(yán)格的管控。錫膏保存 （1）錫膏的儲存溫度在0~10℃，如有超出儲存溫度范圍的，則需要調(diào)整冰箱的溫度范圍。（2）錫膏的使用期限為6個月（未開封）。（3）從冰箱拿出來的錫膏，不可放置于陽光照射處。
6、以及尺寸是否精確符合設(shè)計圖紙。 鋼網(wǎng)的拉網(wǎng)完整性是不可忽略的，必須確保無損壞或破損。 最后，檢查開口區(qū)域是否存在變形、突起，以及是否存在存錫或堵塞的問題，這些都是影響焊接質(zhì)量的重要因素。以上是關(guān)于SMT鋼網(wǎng)品質(zhì)控制和使用中的核心要素，務(wù)必逐一檢查以確保工藝效果和產(chǎn)品質(zhì)量。
1、編程失誤/：SMT貼片機的元器件坐標(biāo)設(shè)置不準(zhǔn)確，吸嘴抓取不穩(wěn)，都可能造成偏位。再來看看損件的產(chǎn)生：/ 定位頂針/：過高的定位頂針可能導(dǎo)致電路板位置過高，元件在貼裝過程中受到擠壓，引發(fā)損件。編程誤差/：Z軸坐標(biāo)錯誤或吸嘴彈簧卡死，是元器件在貼裝過程中受損的常見原因。
2、在PCBA代工代料中靜電放電對電子產(chǎn)品造成的破壞和損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種。所謂突發(fā)性損傷，指的是器件被嚴(yán)重?fù)p壞，功能喪失。這種損傷通常能夠在生產(chǎn)過程中的質(zhì)量檢測中能夠發(fā)現(xiàn)，因此給工廠帶來的主要是返工維修的成本。
3、潛在性：有些電子元器件受到靜電損傷后的性能沒有明顯的下降，但多次累加放電會給器件造成內(nèi)傷而形成隱患。因此靜電對器件的損傷具有潛在性。隨機性：電子元件甚么情況下會遭受靜電破壞呢？可以這么說，從一個元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電的威脅，而這些靜電的產(chǎn)生也具有隨機動性性。
4、瞬間放電時產(chǎn)生電流常能破壞，燒損、打穿等破壞半導(dǎo)體，或產(chǎn)品表面吸附塵埃污染，電子控制器破壞，品質(zhì)降低，成本增加。
5、第一，SMT加工貼片生產(chǎn)工藝中材料和物品的復(fù)雜性：電子產(chǎn)品的制造從元器件SMT加工貼裝生產(chǎn)到組裝，再到使用維修的過程中會使用半導(dǎo)體、金屬、各種封裝材料、線路板基材、機殼、機座等多種原料，而生產(chǎn)設(shè)備、操作工具、操作環(huán)境、包裝容器等又會使得有可能與電子器件相接觸的物品和材料更加繁多。