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1、集成電路專業(yè)的就業(yè)前景相對(duì)較好，主要原因有以下幾點(diǎn)：行業(yè)發(fā)展迅速：隨著科技的不斷進(jìn)步，集成電路作為電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，如通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等。因此，對(duì)集成電路專業(yè)人才的需求非常大。政策支持：各國(guó)政府都在加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2、就業(yè)前景高于絕大多數(shù)行業(yè)，低于壟斷行業(yè)（銀行電信石油）和支柱行業(yè)（房地產(chǎn)）。本科畢業(yè)目前已經(jīng)在3000-4000的工資，2年經(jīng)驗(yàn)在5k-6k以上；研究生在6k-7k，外資在7k-8k；前端、驗(yàn)證、后端、數(shù)字、模擬、RF、CPU等，幾乎每個(gè)領(lǐng)域都缺人；至少在2020年前，集成電路都是很好就業(yè)。
3、集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)的就業(yè)市場(chǎng)前景廣闊，優(yōu)于多數(shù)行業(yè)，但與銀行、電信、石油等壟斷行業(yè)及房地產(chǎn)等支柱行業(yè)相比則稍顯遜色。隨著集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)人才需求的不斷增長(zhǎng)，該領(lǐng)域的畢業(yè)生薪資水平也呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。
作為模擬芯片的重要領(lǐng)域，2020年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約330億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，全球電源管理芯片將保持10%左右的增速持續(xù)增長(zhǎng)。中國(guó)電源管理芯片行業(yè)也穩(wěn)定發(fā)展，2020年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約14507億元，占當(dāng)年中國(guó)集成電路規(guī)模的14%，電源管理芯片作為模擬芯片的重要細(xì)分領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到763億元。
年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約330億美元，根據(jù)Transparency Market Research電源管理芯片擁有廣闊的市場(chǎng)空間，在高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)的推動(dòng)下，電源管理芯片需求的也將實(shí)現(xiàn)巨大増長(zhǎng)和升級(jí)。
核心業(yè)務(wù)上，圣邦股份以電源管理和信號(hào)鏈為主，艾為電子和上海貝嶺電源管理占比超過(guò)30%，南芯科技等公司專注于電源管理芯片，各有其細(xì)分市場(chǎng)。大部分公司以國(guó)內(nèi)為主，但圣邦股份海外營(yíng)收占比大。
1、發(fā)展起步晚，缺乏核心技術(shù)：相較于國(guó)外成熟的芯片技術(shù)，中國(guó)的芯片研發(fā)起步較晚，因此在技術(shù)水平上一直存在差距。尤其是在信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)方面，其復(fù)雜性高于電源管理芯片，中國(guó)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距更為明顯，導(dǎo)致對(duì)外依賴度較高。
2、中國(guó)加快了芯片的國(guó)產(chǎn)化，未來(lái)芯片的發(fā)展應(yīng)該是多種技術(shù)并行，現(xiàn)在制造高精度的芯片主要就是通過(guò)光刻機(jī)，顯然未來(lái)光刻機(jī)也是非常非常重要的一環(huán)，但是應(yīng)該會(huì)有其他的技術(shù)出現(xiàn)不單純指望這個(gè)光刻機(jī)，因?yàn)閮杉{米之后的路到底怎么走，現(xiàn)在是有爭(zhēng)議的。
3、展望未來(lái)，盡管挑戰(zhàn)重重，隨著電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)積累，國(guó)產(chǎn)隔離驅(qū)動(dòng)芯片的前景廣闊。政府需持續(xù)支持，企業(yè)需加大研發(fā)投入，同時(shí)積極開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，加強(qiáng)國(guó)際合作。這樣，我國(guó)的隔離驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)將為電子產(chǎn)業(yè)繁榮和國(guó)家經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)力量，開(kāi)啟新的活力與動(dòng)力篇章。
4、中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片制造領(lǐng)域傳來(lái)振奮人心的消息：預(yù)計(jì)在明年，關(guān)鍵技術(shù)將取得重大突破，14nm芯片有望實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)。以往，這一技術(shù)主要依賴于本土生產(chǎn)能力與海外技術(shù)設(shè)備的結(jié)合，而今，中國(guó)正朝著全產(chǎn)線、全供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化邁進(jìn)，顯示出自主研發(fā)的強(qiáng)勁勢(shì)頭。
5、因此，要想實(shí)現(xiàn)高度國(guó)產(chǎn)化的芯片生產(chǎn)，90納米技術(shù)水平成為一個(gè)關(guān)鍵門(mén)檻。 此外，芯片設(shè)計(jì)所需的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件及其他電子化學(xué)材料也是國(guó)產(chǎn)化率低的重要領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)EDA軟件的市場(chǎng)占有率不到2%。 90納米工藝的芯片相當(dāng)于2004年的半導(dǎo)體技術(shù)水平。