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1、智能硬件開發(fā)需要具備多方面的技能和知識(shí)，包括硬件設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、測(cè)試驗(yàn)證等。其中，硬件設(shè)計(jì)涉及到材料選擇、電路設(shè)計(jì)、傳感器應(yīng)用、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等方面；軟件開發(fā)涉及到嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、APP 開發(fā)、云端平臺(tái)開發(fā)等方面；系統(tǒng)集成涉及到設(shè)備連接、數(shù)據(jù)交互、流程控制等方面。
2、智能硬件開發(fā)商可以迅速響應(yīng)這一需求，通過增加健康監(jiān)測(cè)相關(guān)的x應(yīng)用，如血氧檢測(cè)、睡眠分析等，來滿足消費(fèi)者的需求。綜上所述，智能硬件應(yīng)用開發(fā)1+x是一種極具潛力和創(chuàng)造力的開發(fā)模式，它以智能硬件為基礎(chǔ)，通過整合多元化的應(yīng)用與服務(wù)，為用戶帶來更加智能、便捷和個(gè)性化的體驗(yàn)。
3、智能產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用專業(yè)是電子信息類專業(yè)中的一個(gè)重要分支，主要涉及智能硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括智能家居、智能穿戴、智能機(jī)器人等方面的知識(shí)和技能。學(xué)生將學(xué)習(xí)智能產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用專業(yè)的理論和實(shí)踐，包括智能硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括智能家居、智能穿戴、智能機(jī)器人等方面的知識(shí)和技能。
4、智能產(chǎn)品開發(fā)主要研究智能電子產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計(jì)研發(fā)等方面的基礎(chǔ)知識(shí)與技能，進(jìn)行智能產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試、維護(hù)等。例如：智能手表、智能手機(jī)、智能電視的開發(fā)與設(shè)計(jì)，智能冰箱的故障處理與維護(hù)，智能應(yīng)用系統(tǒng)及計(jì)算機(jī)工程的研發(fā)等。
1、智能硬件應(yīng)用場(chǎng)景有智能家居，智能農(nóng)業(yè)，智能交通，智慧醫(yī)療，智慧工廠等。智能家居 國(guó)內(nèi)比較出名的有小米，小米的智能家居品類很齊全，智能手機(jī)，智能手環(huán)，智能空調(diào)，智能音響，智能電視等。
2、智能硬件開發(fā)是指通過設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等環(huán)節(jié)，將物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、人工智能技術(shù)、大數(shù)據(jù)分析等融入到硬件產(chǎn)品中，創(chuàng)造出全新的硬件產(chǎn)品形態(tài)，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和需求。智能硬件開發(fā)需要具備多方面的技能和知識(shí)，包括硬件設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、測(cè)試驗(yàn)證等。
3、智能硬件應(yīng)用開發(fā)1+x，是指一種以智能硬件為核心，通過整合多項(xiàng)技術(shù)與應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)硬件功能擴(kuò)展與增值的開發(fā)模式。在智能硬件應(yīng)用開發(fā)中，1代表的是智能硬件本身，它是整個(gè)開發(fā)過程的基礎(chǔ)和核心。
4、硬件開發(fā)是指設(shè)計(jì)和開發(fā)計(jì)算機(jī)的物理部分，包括電路板、芯片、處理器、存儲(chǔ)器、輸入輸出設(shè)備等。以下是硬件開發(fā)的步驟：需求分析 在硬件開發(fā)的初期，需要明確開發(fā)的目標(biāo)和需求。這包括產(chǎn)品的功能、性能、成本、體積和重量等方面的要求。設(shè)計(jì) 在需求分析的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)師將開始設(shè)計(jì)硬件。
5、智能產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用專業(yè)是電子信息類專業(yè)中的一個(gè)重要分支，主要涉及智能硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括智能家居、智能穿戴、智能機(jī)器人等方面的知識(shí)和技能。學(xué)生將學(xué)習(xí)智能產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用專業(yè)的理論和實(shí)踐，包括智能硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括智能家居、智能穿戴、智能機(jī)器人等方面的知識(shí)和技能。
1、巨頭搭建智能硬件生態(tài)體系 在2015年的GMIC大會(huì)上，智能硬件、O2O和醫(yī)療服務(wù)成為了熱議焦點(diǎn)，巨頭們紛紛展示他們?cè)谶@一領(lǐng)域的布局。騰訊推出TOS+智能硬件開放平臺(tái)，整合社交賬號(hào)體系和內(nèi)容資源，通過開放系統(tǒng)、技術(shù)支持以及投資眾籌等方式，構(gòu)建起了完整的生態(tài)布局。
2、巨頭搭建智能硬件生態(tài)體系/ 在GMIC 2015的首日，巨頭們紛紛布局智能硬件生態(tài)，騰訊發(fā)布TOS+智能硬件開放平臺(tái)，旨在通過開放系統(tǒng)、社交賬號(hào)和內(nèi)容資源，整合開發(fā)者與用戶資源，提供技術(shù)支持和資金支持，構(gòu)建一個(gè)平等、互聯(lián)、開放的生態(tài)。
3、華為HiLink通過HiLink開放平臺(tái)、LiteOS端側(cè)智能系統(tǒng)和IoT專用芯片這“三件套”來解決這些問題。HiLink平臺(tái)已連接超過3000萬(wàn)用戶和600家生態(tài)伙伴，涵蓋100多個(gè)品類，為開發(fā)者提供一站式開發(fā)工具，降低了硬件適配難度。
有些項(xiàng)目會(huì)先進(jìn)行預(yù)研，然后才導(dǎo)入正式研發(fā)。 一般新產(chǎn)品，首先開始 ID 草圖設(shè)計(jì)，然后出 2D 渲染圖。 立項(xiàng)后，硬件/軟件/結(jié)構(gòu)/互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)開始做方案設(shè)計(jì)、評(píng)審（軟硬件評(píng)審需要雙方參與，他們倆高度相關(guān)），通過后開始做詳細(xì)設(shè)計(jì)。 硬件，這時(shí)候開始畫原理圖、器件擺件。
開發(fā)過程：規(guī)劃階段。系統(tǒng)規(guī)劃階段的任務(wù)是在對(duì)原系統(tǒng)進(jìn)行初步調(diào)查的基礎(chǔ)上提出開發(fā)新系統(tǒng)的要求，根據(jù)需要和可能，給出新系統(tǒng)的總體方案，并對(duì)這些方案進(jìn)行可行性分析，產(chǎn)生系統(tǒng)開發(fā)計(jì)劃和可行性研究報(bào)告兩份文檔。分析階段。
PC端現(xiàn)在做的還是分離和不能進(jìn)入，而APP不同的是，用戶在輸入管理員密碼后可以跳過配置，直接進(jìn)入首頁(yè)，因?yàn)榭紤]到APP是有與硬件不相關(guān)的功能（比如社區(qū)）和賬戶體系（比如我）。分離是為了設(shè)備管理的安全性著想；不能進(jìn)入考慮的是大部分場(chǎng)景：沒有擴(kuò)展連網(wǎng)，設(shè)備的意義不大，所以還是盡量引導(dǎo)用戶去配置完成。